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D 092 Limpieza / activaci贸n de plasma, sin vac铆o ( Fecha: 2004-05-04 )
Eliminaci贸n peque帽os residuos org谩nicos en carretes troquelado (p.ej. para pins de terminal) de aleaciones cobre, en sistema de plasma sin vac铆o (integrado en l铆nea) usando distintos gases de reacci贸n; desp. uni贸n, soldadura, pegado o recubrimiento pl谩st.
 


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Material:

Carretes de troquelado (p.ej. para pins de terminal) de aleaciones de cobre, algunos con superficies en oro.
Met谩lica / No met谩lica : cobre, pl谩stico, aleaci贸n de cobre
Forma : no encontrado
Calcular la utilizaci髇 del equipo (carga de trabajo) en % : 95
Calcular el n鷐ero m醲imo de piezas a ser limpiadas por a駉 : vac韔
Max. area which can be cleaned anually : vac韔

Suciedad:

脫xidos, Residuos org谩nicos diminutos
Proceso anterior :

Equipo:

SPOX- P
Sistema de tratamiento por plasma sin vac铆o.

Proceso de limpieza:

Limpieza por plasma

Cu醤to tiempo toma el proceso de limpieza de una pieza : vac韔
Cu醤to tiempo toma el proceso de limpieza de las piezas : vac韔
Reciclado : Fase:1 Tanto el agente como la suciedad producen CO2, H2O y ozono, que se agotan en el exterior.

Calidad:

Libre de aceite y grasa

Tensi贸n superficial 50 a 70 mN/m; debe garantizarse el proceso posterior.

Proceso subsiguiente:

Encolado, Soldadura a presi贸n, Aplicaci贸n de pl谩sticos, Aglutinado

Costes:

Suma total : 9.200,00 EURO / A駉


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